Wafer Dicing
Wafer Dicing – Präzises Scribe & Break
Beim Wafer Dicing erfolgt der abschließende Schritt in der Fertigung von Chips, Mikrooptiken, MEMS-Bauteilen und Sensoren, bei dem Wafer mit höchster Genauigkeit in einzelne Chips aufgeteilt werden.
Im Unterschied zu herkömmlichen Methoden wie Blade-Dicing oder mechanischem Ritzen verwenden wir ein speziell entwickeltes Breaking-System, das eine besonders präzise Trennung von Glaswafern ermöglicht.
Für eine effiziente Vereinzelung und einfaches Handling wird der Wafer auf Dicing-Tape montiert und anschließend mit dem Wafer Expander bearbeitet. Das Gerät dehnt das Tape schonend, sodass die einzelnen Dies getrennt und stabilisiert werden – optimal für nachgelagerte Pick-and-Place-Prozesse oder Inspektionsschritte.
Dieser trockene, kontaktfreie Prozess eignet sich besonders für Dünnglas und beschichtete Wafer und bietet folgende Vorteile:
- Partikelfreie Vereinzelung ohne den Einsatz von Kühlflüssigkeiten
- Hervorragende Kantenqualität mit minimalem Ausbrechen
- Keine thermischen Schäden oder Wärmeeinflusszonen
- Skalierbarkeit für die Hochdurchsatzfertigung
- Exzellente Kompatibilität mit ultradünnem Glas und Multilayer-Substraten
Im Vergleich zum herkömmlichen Laserschneiden ermöglicht unser Scribe-&-Break-Verfahren die Herstellung von extrem kleinen Bauteilen im Sub-Millimeter-Bereich durch die Kombination von nanoPerforation und gezieltem Break.
Der Dry Dicing Process eignet sich für zahlreiche High-Tech-Anwendungen, darunter:
- Präzise Vereinzelung mikrofluidischer Chips aus Glaswafern
- Wafer-Dicing in der Halbleiterproduktion, etwa für Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC) sowie III-V-Materialien wie Aluminium-Nitrid (AlN) und Indiumphosphid (InP)
- Maßgenaue Trennung photonisch integrierter Schaltungen (PICs)
- Dicing von MEMS-Wafern und Flachbildschirm-Substraten
- Vereinzelung von optischen Komponenten für AR/VR-Anwendungen, selbst bei komplexen Beschichtungen oder empfindlichen Materialien
Dieser kontaktfreie, trockene Prozess gewährleistet exzellente Kantenqualität, minimiert Partikelbildung und ist kompatibel mit ultradünnen, beschichteten oder mehrschichtigen Substraten.
