Glasbearbeitung bei microfab – Präzision auf höchstem Niveau

Bei microfab steht die hochpräzise Bearbeitung von Glaswafern, technischen Gläsern ab 100 µm und großformatigen Substraten im Mittelpunkt. Unser Laser-Jobshop deckt die gesamte Wertschöpfungskette ab – von der Machbarkeitsprüfung über Prototypen und Kleinserien bis zur 100‑%igen Qualitätskontrolle.

Unsere Kernkompetenz liegt in drei Schlüsselprozessen:

1.) Schneiden: Von Wafer-Dicing bis zu Freiform-Glasschnitten für großformatige Substrate – präzise, splitterfrei und reproduzierbar.

2.) Bohren: Mikrobearbeitung für Löcher ab 150 µm, auch bei spröden oder dünnen Gläsern, für höchste Maßhaltigkeit.

3.) Strukturieren: Funktionale Schichten wie ITO, ZnO oder SnO₂ bearbeiten wir mit Laserpräzision, inklusive Abtragen und Notches.

Die Unterseiten geben Ihnen detaillierte Einblicke:

• Wafer Dicing
• Laser-Glasschneiden
• Laser-Glasbohren

So können Sie sich gezielt über die Prozesse informieren, die Ihr Projekt optimal unterstützen.