Luftfahrt
Laserbasierte Klebevorbereitung
Höchste Klebeleistung durch Oberflächenvorbereitung mit dem Laser
In der Luft- und Raumfahrttechnik ist die Zuverlässigkeit von Klebeverbindungen entscheidend. Mit dem zunehmenden Einsatz von Hybridwerkstoffen wie kohlenstofffaserverstärkten Kunststoffen (CFK) gewinnen berührungslose Verfahren zur Oberflächenvorbereitung stark an Bedeutung – herkömmliche Methoden wie Schweißen, Löten, chemisches Ätzen oder mechanisches Schleifen stoßen hier schnell an ihre Grenzen.
Unsere laserbasierten Oberflächenprozesse ermöglichen eine präzise, reproduzierbare und saubere Behandlung der Substrate. Hochpräzise gepulste Laser in Kombination mit fein steuerbaren Ablenkeinheiten sorgen dafür, dass Verunreinigungen, Oxide oder Rückstände selektiv entfernt werden, ohne das Grundmaterial zu beschädigen. Die Laserparameter können je nach Werkstoff und Anwendung exakt angepasst werden, sodass die Oberflächen schonend gereinigt oder gezielt strukturiert werden.
Saubere und gleichmäßige Klebeflächen für die Luft- und Raumfahrt
Für die Oberflächenbearbeitung setzen wir gepulste Reinigungslaser ein, die über präzise Ablenkeinheiten geführt werden. So lässt sich die Bearbeitung exakt steuern – sowohl selektiv als auch gleichmäßig. Mit dieser Methode werden Verunreinigungen, Oxide und Rückstände zuverlässig entfernt, während die Substratoberfläche gleichzeitig aktiviert wird.
Die Laserparameter können individuell angepasst werden, sodass die Oberflächen schonend gereinigt werden, ohne das Material zu beeinträchtigen. Alternativ lassen sich Mikrostrukturen erzeugen, um die Klebefläche zu vergrößern und die Haftfestigkeit durch mechanische Verankerung zu erhöhen. Auch für die Vorbereitung von Schweißprozessen können alle unerwünschten Schichten berührungslos entfernt werden, was gleichmäßige und qualitativ hochwertige Nähte ermöglicht.
Das Ergebnis ist eine trockene, saubere und rückstandsfreie Oberfläche – optimal für Klebe- oder Schweißprozesse, ganz ohne Chemikalien oder abrasives Material. Auf diese Weise lassen sich Verbindungen herstellen, die höchsten Ansprüchen an Sicherheit, strukturelle Leistung und Langzeitzuverlässigkeit gerecht werden.

