Halbleiter
Laserlösungen zur Mikrobearbeitung von Glas und Wafern in der Halbleiterfertigung
Unsere hochpräzisen Lasersysteme ermöglichen das exakte Schneiden, Bohren und Strukturieren von Glas und Wafern für anspruchsvolle Halbleiterprozesse. Sie eignen sich ideal für Advanced Packaging, MEMS-Anwendungen und Wafer-Level-Fertigung und erfüllen höchste Anforderungen an Präzision, Prozessstabilität und reproduzierbare Qualität.
Die Lasertechnologie von microfab GmbH gewährleistet gratfreie Schnittkanten, minimale thermische Belastung und eine gleichbleibend hohe Bearbeitungsqualität. Dadurch lassen sich empfindliche Materialien zuverlässig verarbeiten und moderne Halbleiterfertigungsprozesse effizient und wirtschaftlich realisieren.
Mikrobearbeitung für Advanced Semiconductor- und Glasprozesse
Mit der Weiterentwicklung moderner Halbleiterarchitekturen hin zu heterogener Integration, Wafer-Level-Optik und 3D-Packaging hat sich Glas als zentrales Schlüsselmaterial etabliert. Seine hohe thermische Stabilität, hervorragenden dielektrischen Eigenschaften und exzellente Ebenheit machen es ideal für Interposer, Trägerwafer, MEMS-Komponenten und photonische Anwendungen.
Die berührungslosen Laser-Mikrobearbeitungssysteme von microfab ermöglichen eine hochpräzise und skalierbare Bearbeitung dünner und dicker Glassubstrate, Verbindungshalbleiter und funktionaler Schichten. Ob bei der Herstellung von Through-Glass-Vias (TGVs), dem präzisen Dicing empfindlicher Wafer oder der Strukturierung optischer und photonischer Funktionen – die Lasertechnologie gewährleistet rissfreie, partikelfreie Prozesse mit Genauigkeiten bis in den Submikrometerbereich.
Zentrale technische Merkmale:
Laserschneiden und Laserstrukturierung von ultradünnem Glas und spröden Halbleiterwafern
GV-Bohren mit hohem Aspektverhältnis und exzellenter Seitenwandqualität
Berührungslose Mikrobearbeitung für höchste Prozessstabilität
Exakte Oberflächentexturierung und Kantenisolierung für Wafer-Level-Packaging-Anwendungen
Selektive Schichtabtragung zum Entfernen von Beschichtungen und zum Freilegen von Kontaktflächen
Die Kernanwendungen und unsere Expertise
Dicing und präzises Trennen von Wafern und Glasplatten
Anwendungen:
- Präzises Dicing von Glas-Interposern, Sensorsubstraten und laminierten Wafer-Stacks
- Sauberes und kontrolliertes Vereinzeln von Borosilikatglas, Quarzglas und ultradünnen Wafern unter 50 µm
- Ideal für empfindliche Glaswafer und Substrate bis zu einem Durchmesser von 300 mm
Technologischer Ansatz:
- Besselstrahl-basierte Laserschneidtechnologie für eine partikelarme, hochpräzise und materialschonende Trennung
- Minimierte Wärmeeinflusszone für höchste strukturelle Integrität und Prozesssicherheit
Lösung:
- Rissfreie und spaltfreie Trennung mit hoher Kantenqualität und mechanischer Stabilität
- Kein Nachpolieren erforderlich
- Skalierbar für Prototypenfertigung ebenso wie für industrielle Serienproduktion
Bohren von TGVs (Through Glas Vias)
Anwendungen:
- Vertikale Verbindungen in Glas-Interposern und in HF-Gehäusen
- MEMS-Sensorkanäle und hochdichte Via-Arrays
Technologischer Ansatz::
- Laserbohren mit hohem Aspektverhältnis und Mikrometergenauigkeit
Lösung:
- Saubere und rissfreie konische bzw. zylindrische Through Glas Vias (TGVs) mit hohen Aspektverhältnissen und Maßgenauigkeit – skalierbar für Panel- und Wafer-Level-Formate
Waferstrukturierung bei MEMS- und Photonik-Anwendungen
Anwendungen
- Laser-Mikrobearbeitung von Hohlräumen, Gittern, Mikrokanälen und optischen Strukturen
- Einsatz in LIDAR-, Siliziumphotonik- und BioMEMS-Bauelementen
Technologischer Ansatz:
- USP-Laserstrukturierung für herausfordernde 2,5D/3D-Topografien
Lösung:
- Hochpräzise, flexible Laserstrukturierung
Präzisionsbohrung von Showerhead-Platten (Gasverteilplatten) für Prozesse in der Halbleiterwaferfertigung
Anwendungen:
- Herstellung von Gasverteilplatten (Showerheads) für Plasmaätz-, CVD- und ALD-Anlagen
- Hochdichte Anordnungen von Sub-mm-Löchern mit hohem Aspektverhältnis in dickem Borosilikat- oder Quarzglas
- Wichtig für einen gleichmäßigen Gasfluss und eine einheitliche Plasmaverteilung über die Waferoberflächen in Vakuumprozesskammern
Technologischer Ansatz:
- Ultrakurzpuls-Laserbohren mit optimierten Parametern für tiefe/schmale Strukturen sowie glatte Seitenwände
Lösung:
- Präzisionsbohren von Tausenden konischer oder zylindrischer Löchern mit Aspektverhältnissen > 10:1
- Gleichmäßiger Lochdurchmesser, Rundheit und Ausrichtung ohne Mikrorisse, Rückstände und Ausbrüche auf der Rückseite
- Geeignet für Platten im Waferformat mit Durchmessern bis 300 mm und darüber hinaus
Kantenpassivierung & Oberflächenfunktionalisierung
Anwendungen:
- Bearbeitung von Glaskanten zur Unterstützung von Ausrichtung, Verbindungstechnik bzw. zur Optimierung der optischen Leistung
- Oberflächenanpassung für Verklebung oder dielektrische Kontrolle
Technologischer Ansatz:
- Lokalisierte Abtragung / Mikrostrukturierung mit Submikrometerauflösung
Lösung:
- Kontaktlose Isolationsbereiche, für optische Genauigkeit und elektrische Isolierung
Kantenbearbeitung / Notch-Herstellung bei Wafern
Anwendungen:
- Kantenbeschnitt und Kerbtechnik für die Unterstützung automatisierter Handhabung, Fiducial-Ausrichtung und Verpackungsprozesse
Technologischer Ansatz:
- Spannungsfreies Entfernen mittels Laser. Ohne Waferbruch oder Partikelabgabe
Lösung:
- Präzise Kantenformung – perfekt für hochwertige MEMS- oder optische Wafer
Beschichtungsstrukturierung / selektive Schichtentfernung
Anwendungen:
- Selektive Entfernung von Funktions- und Schutzbeschichtungen (z. B. ITO, Metalle, Dielektrika)
- Entfernen von Passivierungsschichten, Dünnschichten und Funktionsbeschichtungen (z. B. Metalle, Dielektrika)
- Freilegung von Kontaktflächen oder Bondzonen auf Waferoberflächen
- Anwendung in der Optoelektronik, MEMS-Sensoren oder photonischen Schaltungen
Technologischer Ansatz:
- Hochauflösende Abtragung bei minimaler thermischer Beeinflussung
Lösung:
- Konsistente, maskenlose Abtragung in mehrschichtigen Glas- oder Verbindungshalbleiterstapeln
Warum microfab für die Halbleiterglas- und Waferbearbeitung?
- Bewährt in MEMS-, RF-, Photonik- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen
- Submikron-Lasergenauigkeit ohne mechanischen Werkzeugverschleiß bzw. Kontakt
- Zuverlässiger Partner von der Realisierbarkeit bis hin zur Serienfertigung
Sie brauchen höchste Präzision bei der Bearbeitung von Glaswafern?
Tauschen Sie sich mit unseren Halbleiterexperten aus – wir sind gern für Sie da!