LASER-MIKROBEARBEITUNG FÜR GLASWAFER, TECHNISCHE GLÄSER UND GLASSSUBSTRATE
IHR SPEZIALISIERTER LASER-JOBSHOP FÜR PROTOTYPEN, KLEINSERIEN UND QUALITÄTSGESICHERTE PRÄZISIONSBAUTEILEmicrofab steht für Laser-Miniaturbearbeitung auf höchstem Präzisionsniveau. Wir bearbeiten Glaswafer, technische Gläser ab 100 µm und große Glassubstrate – vom Prototyp bis zur Kleinserie. Ob Dicing, Freiformschnitt, Mikrobohrungen oder Strukturierung funktionaler Schichten wie ITO: Bei uns bekommen Kunden High-Tech, Qualitätssicherung und Logistik komplett aus einer Hand.
Schneiden
Bohren
Strukturieren
MIKROBEARBEITUNG VON GLAS UND DÜNNSCHICHTEN
MIKROBEARBEITUNG VON GLAS, SAPHIR, KERAMIK UND FUNKTIONALEN SCHICHTEN
SCHNEIDEN
Wir trennen Glas und spröde Materialien konturgenau und mit hoher Kantenqualität – auch bei komplexen Geometrien, Innenausschnitten oder engen Radien. Die Bearbeitung erfolgt berührungslos, wodurch mechanische Spannungen und Werkzeugverschleiß entfallen. Das Ergebnis sind präzise Schnittkanten mit reduzierter Mikrorissbildung und hoher Bauteilfestigkeit.
BOHREN
Für hochpräzise Mikrobohrungen in Glas, Saphir oder Keramik setzen wir laserbasierte Verfahren ein, die ohne mechanische Belastung auskommen. Selbst bei spröden oder sehr dünnen Materialien lassen sich präzise Durchbrüche, Innenkonturen oder definierte Taper realisieren. Lochdurchmesser ab 150 µm sind reproduzierbar umsetzbar – abhängig von Material und Geometrie.
STRUKTURIEREN
Funktionale Dünnschichten wie ITO, ZnO, SnO₂, Metallschichten oder photovoltaische Absorber lassen sich selektiv und präzise bearbeiten. Dabei werden nur die definierten Bereiche abgetragen oder modifiziert, ohne angrenzende Zonen zu beeinträchtigen. Spurbreiten im Mikrometerbereich sind möglich – abhängig vom Materialsystem.
DIMENSIONEN & GENAUIGKEIT
BAUTEILGRÖSSE | MATERIALSTÄRKE | GENAUIGKEIT
MAKROBEARBEITUNG VON OBERFLÄCHEN
LASERBASIERTE OBERFLÄCHENREINIGUNG UND -ABTRAGUNG
REINIGEN
Mit laserbasierter Reinigung entfernen wir gezielt Rost, Beschichtungen, Produktionsrückstände oder Oxide – ohne Strahlmittel, Chemikalien oder mechanischen Kontakt. Typische Anwendungen: Formenreinigung (z. B. Reifenformen, Spritzgussformen), Schweißnahtvorbereitung, Lack- oder Beschichtungsentfernung, Oberflächenaktivierung.
ABTRAGEN
Beim selektiven Abtragen werden definierte Schichten entfernt, ohne das Grundmaterial zu beschädigen. Die Bearbeitung eignet sich sowohl für einfache als auch komplex geformte Bauteile und wird reproduzierbar im Rahmen unserer Prozesse durchgeführt. Entfernbar sind beispielsweise: Rost, Lacke, Beschichtungen, Produktionsrückstände und Oxidschichten.